也叫印制线路，习惯上也叫印刷电路。利用照相、印刷或绘画等方法，在敷铜箔的绝缘基板上，构成电路图形，然后用腐蚀的方法将电路图形以外的铜箔除去，剩余部分即制成电子元、器件连接线的电路。
该词语来源于人们的生产生活。
1、门自动分配是从逻辑图开始的成套印制电路板全自动设计的重要环节。
2、概述了高频电路对印制电路（PCB）基板的要求及现用基板的局限性。
3、金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。
4、用途：用于印制电路板清洗、生产各种磷酸盐等。食品工业中用作酸味剂和酵母的营养剂。
5、从电子产品的发展趋势入手，分析了在未来几年挠性印制电路的技术市场需求。
6、从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势。
7、针对开关电源印制电路板的电磁兼容性设计，从PCB的布局与布线、接地等方面提出设计原则及注意事项。
8、过高的湿度会降低印制电路板和测试连接绝缘子的绝缘电阻。
9、印制电路板（PCB）数控钻床是印制电路板精密孔位加工关键的工艺装备。
10、这是一份针对印制电路板验收条件的详细指导手册。
11、各类生产印制电路板的新技术、新工艺、新产品；
12、印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。
13、介绍目前在作者所在厂运转的、从德国引进的印制电路板电镀生产线，并总结它的优点。
14、阐述了军用电子设备中印制电路板腐蚀的主要原因。
15、首先简要介绍了电子设备内部印制电路四种散热结构设计：冲击式、冷板式、平板热管式、空心板式。
16、采用有限元方法对印制电路板进行了模态分析，依据有效模态质量和模态振型分析了振动环境下配制电路板的薄弱环节。
17、在印制电路板的典型装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间。
18、概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路（FPC）的最新技术动向。
19、文章研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。
20、综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。
21、本公司是一家专门从事印制电路化学材料科研、开发、生产的专业化企业。
22、本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法。
23、盲孔开裂是导致印制电路板（PCB）电气断路的主要原因之一。
24、近年来，挠性印制电路板（FPC）技术发展很快。
25、主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。
26、印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚，起着电气导通的重要作用。
27、印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便，常常在印制板的焊盘上开槽。
28、本文主要阐述赫尔槽基本原理及其在印制电路板电镀过程中的应用。
29、印制电路用基材。第2部分：规范。第13号规范：通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜，通用级。
30、随著印制电路板（PCB）行业的飞速发展，液态光致抗蚀油墨已逐渐成为精细导线图形制作的主要方法。
